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        Gerber文件各層擴展名與原PCB各層的對應關系

        作者:忘語   來源:忘語   點擊數:  更新時間:2014年06月14日   【字體:
        protel所產生的gerber,都是統一規范的,具體表現以下方面:
        1.擴展名的第一位g一般指gerber的意思
        2.擴展名的第二位代表層的面,b代表bottom面,t代表top面,g+數字代表中間線路層,g+p+數字代表電源層。
        3.擴展名的最后一位代表層的類別。l是線路層,o是絲印層,s是阻焊層,p代表錫膏,m代表外框、基準孔、機械孔,其它一般不重要

        文件擴展名:
        頂層Top (copper) Layer : ...........................................GTL
        底層Bottom (copper) Layer :....................................... .GBL
        中間信號層Mid Layer 1, 2, ... , 30 : ...............G1, .G2, ... . .G30
        內電層Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : ......GP1, .GP2, ... . .GP16
        頂絲網層Top Overlay :............................................. .GTO
        底絲網層Bottom Overlay : ...........................................GBO
        頂錫膏層Top Paste Mask : ...........................................GTP
        底錫膏層Bottom Paste Mask :....................................... .GBP
        頂阻焊層Top Solder Mask : ..........................................GTS
        底阻焊層Bottom Solder Mask :...................................... .GBS
        禁止布線層Keep-Out Layer : .........................................GKO
        機械層Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : ..........GM1, .GM2, ... , .GM16

        頂層主焊盤Top Pad Master : .........................................GPT
        底層主焊盤Bottom Pad Master : ......................................GPB

        鉆孔圖層Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GD1
        Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : ...................GD2, .GD3

        鉆孔引導層Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GG1
        Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .............GG2, .........GG3

        機械層:定義整個PCB板的外觀的,其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構.

        禁止布線層:定義我們在布電氣特性的銅一時的邊界,也就是說我們先定義了禁止布線層后,我們在以后的布過程中,所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.

        Top overlay和bottom overlay:定義頂層和底的絲印字符,就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。

        Top paste和bottom paste:頂層底焊盤層,它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑,比如我們在頂層布線層畫了一根導線這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已,它是被整個綠油蓋住的,但是我們在這根線的位置上的top paset層上畫一個方形,或一個點。所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了,而是銅鉑。

        Top solder和bottom solder這兩個層剛剛和前面兩個層相反,可以這樣說,這兩個層就是要蓋綠油的層,multilaye這個層實際上就和機械層差不多了,顧名恩義,這個層就是指PCB板的所有層。

        附生成的Gerber 文件:


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