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        Altium design DesignBoard Layers&Color

        作者:忘語   來源:忘語   點擊數:  更新時間:2014年06月14日   【字體:
        1.進入DesignBoard Layers&Color面板:在PCB文檔上右擊鼠標,選擇:options,然后選中Board Layers&Color,如圖:


        2.進入界面如下:

        3.放大后如下所示:

        詳解如下:

        a. Signal Layers:信號層
        Altium design電路板可以有32個信號層,其中Top是頂層,Mid1~30是中間層,Bottom是底層。習慣上Top層又稱為元件層,Botton層又稱為焊接層。信號層用于放置連接數字或模擬信號的銅膜走線
        b. Mask Layers:掩膜層
        Top/Bottom Solder:阻焊層。阻焊層有2層,用于阻焊膜的絲網漏印,助焊膜防止焊錫隨意流動,避免造成各種電氣對象之間的短路。
        Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來涂敷綠油等阻焊材料,從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的,這一層會露出所有需要焊接的焊盤,并且開孔會比實際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠。
        op/Bottom Paste:錫膏層。錫膏層有2層,用于把表面貼裝元件(SMD)粘貼到電路板上。利用鋼膜(Paste Mask)將半融化的錫膏倒到電路板上再把SMD元件貼上去,完成SMD元件的焊接。
        Paete表面意思是指焊膏層,就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網,這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤,并且開孔可能會比實際焊盤小。這一層資料不需要提供給PCB廠。
        c. SilkScreen Layers:絲網層
        Top/Bottom Overlay:絲網層有兩層,用于印刷標識元件的名稱、參數和形狀。
        d. Internal Plane:內層平面
        內層平面主要用于電源和地線。ProtelDXP可以有16個電源和地線層。電源和地線層的銅膜直接連接到元件的電源和地線引腳。內層平面可以分割成子平面用于某個網絡布線
        e. Other Layers:其它層
        鉆孔位置層(Drill Guide):確定印制電路板上鉆孔的位置。
        禁止布線層(Keep-Out Layer):此層禁止布線。
        鉆孔圖層(Drill Drawing):確定鉆孔的形狀。
        多層(Multi-layer):設置多層面。
        f. Mechanical Layers:機械層
        機械層用于放置各種指示和說明性文字,例如電路板尺寸。機械層可以和其它層一起打印
        g. System  Color:系統顏色
        “Connect(連接層)”“DRC Error(錯誤層)”、2 個“Visible Grid(可視網格層)”、“Pad Holes(焊盤孔層)”和“Via Holes(過孔孔層)”。其中有些層是系統自己使用的,如Visible Grid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便于定位。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色,一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。

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